本溪smt贴片焊接-巨源盛-免费咨询-smt贴片焊接加工

目前，印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

      要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，smt贴片焊接加工，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。

易于实现自动化，本溪smt贴片焊接，提高生产效率

tht根据不同的元器件，需要不同的插装机（dip插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。smt用一台贴片机，smt贴片焊接加工，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的smc、smd，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，同时，贴片机配置视觉系统，这样自动化程度和生产率更高。