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避免pcb上---的集中，尽可能地将功率均匀地分布在pcb板上，smt贴片焊接厂家，保持pcb表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，smt贴片焊接，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过---影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有---的，如现在一些pcb设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

通过pcb板本身散热

目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，锦州smt贴片焊接，但散热性差，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给pcb板，smt贴片焊接报价，因此，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，通过pcb板传导出去或散发出去。