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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，smt电路板加工厂家，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行---或者条形码的打标，以便后续制程的信息---。

通过pcb板本身散热

目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，锦州电路板加工，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给pcb板，因此，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，通过pcb板传导出去或散发出去。