沈阳pcb焊接-巨源盛--pcb焊接加工

通过pcb板本身散热

目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给pcb板，因此，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，pcb焊接加工，通过pcb板传导出去或散发出去。

1.smt需要什么设备来完成工艺组装?

印---，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，spi，aoi等。

2.smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，pcb焊接厂家，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质---的流程

3.smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度---(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。