smt贴片焊接加工报价-smt贴片焊接-巨源盛-免费咨询

在分析pcb热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电---耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析pcb电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）---冷却对流。

从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同，可分为在线测试(ict)和功能测试(fct)两大类。ict在线测试主要是针对pcba上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题，smt贴片焊接，它相当于一台自动化程度非常高的万用表，查找pcba上的零件、开短路问题，而不涉及pcba的整体功能；而fct测试则恰恰相反，smt贴片焊接，它主要针对的是整个pcba或半成品/成品的整体功能，即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之，无论是ict还是fct，这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。