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贴片加工制程原因分析

造成smt品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺主要受以下情况影响

（1）受人行为影响的t贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。

（2）受机器行为影响的t贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、---照明、设置不对。

（3）受物料行为影响的t贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、pcb设计、焊盘有异物、锡膏过期。

（4）受制程行为影响的t贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。

（5）受加工环节行为影响的t贴片加工品质有车间、esd防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，smt电路板贴片价格，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价pcb的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列，---量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），---量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、---集成电路等）放在冷却气流下游。