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不过，选用---描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而csp器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充.
针对这一挑战，虽然近年来ict系统增加了新的---测量技术，如testjet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ict的附加选件并且价格不菲。
另一方面，fct作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于fct侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也丰富与多样化，smt电路板贴片加工，这就对现代自动化测试系统提出了、的要求，推动fct功能测试必须朝着全自动化的方向发展。
1.什么是smt?
smt是表面组装技术(surface mount technology的缩写)，smt电路板贴片厂家加工，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术
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