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对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的uv 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。由于uv激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型pcb 激光钻孔与切割的选择。
如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,smt来料加工报价,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。lpkf激光系统配备吸尘装置,smt来料加工焊接,不会造成---的排放。加上其直观易操作的软件控制,使得激光技术正在取代传统机械工艺,smt贴片来料加工,节省了特殊刀具的成本。

如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素,smt来料加工, 我们叫做3s: solder paste(锡膏),stencils(模板),和squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。

在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在---器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

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