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不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在btu炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(sot143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,smt焊接,如sim卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

aoi检测的原理
原理:利用光学原理将设备上的---头扫描pcb,smt焊接谁家好,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出pcb焊接状况。
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