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避免pcb上---的集中，尽可能地将功率均匀地分布在pcb板上，保持pcb表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过---影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有---的，如现在一些pcb设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

co2激光还是uv 激光？

例如pcb分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘---碳化。

uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。