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    2024-7-2

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采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。




如mos管和集成电路块等,这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。094因此,建模时主要需要考虑这些器件,还要考虑线路板基板上。作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用,还起到传导热量的作用,smt电路板贴片加工,其热导率和传热面积都大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成,环氧树脂基板的厚度为mm。




smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少,smt电路板贴片价格,这些都使制造pcb的成本降低;无引线或短引线的smc、smd节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,辽阳电路板贴片,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,smt电路板贴片报价,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊---性提高,减少了二次焊接;---性好使返修成本降低。一般,电子设备采用smt后可使产品总成本降低30%~50%。




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