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尽管ict作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触,沈阳smt贴片加工,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,smt贴片加工报价,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从上降低了ict测试的覆盖率,smt贴片加工工厂,进而影响到整个系统的可测率。

根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测,未来几年pcb行业将保持快速增长的势头,从2012年至2017年,pcb产值年复合增长率可达6.0%左右,到2017年总产值可实现289.72亿美元,在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面,纵观当前pcb市场的发展特征,可以发现,由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩,smt贴片加工厂家,终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜,pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进;加上可穿戴产品的兴起,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。

在分析pcb热功耗时,一般从以下几个方面来分析。
1.电---耗
(1)分析单位面积上的功耗;
(2)分析pcb电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3.印制板的安装方式
(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);
(2)密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
(1)印制板表面的辐射系数;
(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度;
5.热传导
(1)安装散热器;
(2)其他安装结构件的传导。
6.热对流
(1)自然对流;
(2)---冷却对流。
从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

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