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在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：
(1)元器件贴片数据，简而言之，沈阳smt贴片加工，元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等，坐标---般取在pcb的左下角。
(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准，发现基准之后，---机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位，基准点应至少有两个，以---pcb的定位。
（1）喷锡板，smt贴片加工打样，喷锡具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中，smt贴片加工供应，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和---性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
如何---smt贴片与焊锡膏的印刷?
由焊料印刷---导致的品---题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接---，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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