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采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,本溪电路板贴片,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

smt钢网验收注意事项:
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否ok
7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致
钢网制作是整个smt加工过程---的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,smt电路板贴片来料加工,影响整个生产进度。

smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少,这些都使制造pcb的成本降低;无引线或短引线的smc、smd节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,smt电路板贴片加工厂,降低了整机成本;贴焊---性提高,减少了二次焊接;---性好使返修成本降低。一般,电子设备采用smt后可使产品总成本降低30%~50%。

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