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器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,沈阳smt贴片焊接,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:
1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,smt贴片焊接厂家,使内盖与焊锡膏紧---触。确信内盖压紧后,smt贴片焊接厂,再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续---顿,一口气把当班要加工的pcb板全部印刷完毕,平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。
5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看---效果如何,若不行,smt贴片焊接,就只能报废了。

谈到目前市场的变化,---于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司---杨坤介绍道,随着制造工艺的进步,现在pcb电路板的集成度越来越高,这种发展趋势---地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实---等需求,同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战,尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。

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