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避免pcb上---的集中,尽可能地将功率均匀地分布在pcb板上,保持pcb表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,smt电路板加工样板,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过---影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,沈阳电路板加工,进行印制电路的热效能分析是很有---的,如现在一些pcb设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。

贴片加工制程原因分析
造成smt品质的因素有很多,有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺主要受以下情况影响
(1)受人行为影响的t贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。
(2)受机器行为影响的t贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、---照明、设置不对。
(3)受物料行为影响的t贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、pcb设计、焊盘有异物、锡膏过期。
(4)受制程行为影响的t贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。
(5)受加工环节行为影响的t贴片加工品质有车间、esd防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

smt贴片加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,单板在履行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势分明添加,贴片smt加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,smt电路板加工样板,单板在实施设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势---增添,直接致使两类作废:smt贴片bga焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。

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