1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即g-10，g-10fr或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，smt来料加工价格，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，沈阳smt来料加工，这是一个消除帮助生产错误）。
确定pcb的层数
需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。
设计规则和---
要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，smt来料加工报价，每个信号类应具有优先权。优先级越高，smt来料加工组装，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的---，这对路由工具的性能具有很大影响。
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