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一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。
来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，smt焊接报价，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，沈阳smt焊接，然后pcb的b面进行点贴片，b面需要固化，然后就是翻板，b面的工艺已经完成，接下来就是pcb的a面插件，a面波峰焊，清洗，smt焊接加工厂，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。
不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，smt焊接加工厂商，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（sot143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
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