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pcb生产中的表面贴装技术,即smt,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10,smt电路板贴片加工,而且可以安装在smb后pcb板的两面,有效地利用了pcb板面,也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.---性高、抗振能力强
由于smc、smd无引线或短引线,又牢固地贴焊在pcb表面上,---性高,抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于smc、smd减少了引线分布的影响,而且在pcb表面贴焊牢固,---降低了寄生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,---了高频特性。

smt焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生---。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性---降低,电路板贴片,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,smt电路板贴片加工厂,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全的印制电路板在电镀后,smt电路板贴片加工,镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

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