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    2024-3-4

徐鸿宇
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co2激光还是uv 激光?

例如pcb分板或切割时,smt电路板加工样板,可以选择波长约为10.6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘---碳化。

uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。




smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少,这些都使制造pcb的成本降低;无引线或短引线的smc、smd节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,smt电路板加工厂家,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊---性提高,减少了二次焊接;---性好使返修成本降低。一般,电子设备采用smt后可使产品总成本降低30%~50%。




一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:

1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,smt电路板加工价格,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧---触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。

3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续---顿,一口气把当班要加工的pcb板全部印刷完毕,平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。

5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,沈阳电路板加工,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看---效果如何,若不行,就只能报废了。




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