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co2激光还是uv 激光？
例如pcb分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低，smt电路板焊接加工厂，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘---碳化。
uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，沈阳smt电路板焊接， 我们叫做3s： solder paste(锡膏)，smt电路板焊接加工，stencils(模板)，smt电路板焊接厂商，和squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全的印制电路板在电镀后，镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
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