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焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，铁岭smt来料加工，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，smt来料加工焊接，焊锡膏表面产生硬块，smt来料加工价格，将表面硬块除去方可使用。

smt焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行---或者条形码的打标，以便后续制程的信息---。