smt贴片来料加工-沈阳smt来料加工-巨源盛-_沈阳电子元器件及组件

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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊，b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）

基本上，沈阳smt来料加工，将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即g-10，g-10fr或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，smt来料加工价格，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，smt来料加工组装，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

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