smt贴片加工组装-巨源盛--沈阳smt贴片加工

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与pcb板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。

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