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纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生---损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，抚顺电路板贴片，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。