辽阳smt贴片加工-巨源盛-信息-smt贴片加工打样

smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

smt加工印刷时，钢网与pcb对位，钢网开口与pcb焊盘必须完全重合，试印3块后确认ok才能开始正常生产； 印刷后的每块pcb都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等---现象； 印刷---品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，---锡膏在钢网上滚动量。

随着smt的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，辽阳smt贴片加工，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。