1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印---40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°c，相对湿度为45％ - 65％rh。
2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
qfp ﹨ chip：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 n/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
smt芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 smt技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，smt电路板加工价格，这也是事实。 smt芯片加工技术要求更高，smt电路板加工组装，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。
smt贴片加工焊膏使用注意事项：
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°c - 10°c，且温度不低于0°c。
2.出境原则：必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境：建议车间温度为25±2°c，相对湿度为45％-65％rh。
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