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虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与smd不相亲融等,smt电路板贴片加工,就要引起注意了,smt电路板贴片来料加工,即便轻微的现象也会造成---,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题,如只是个别pcb上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在pcb上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,smt电路板贴片加工厂,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观,根据生产实际情况,影响很大的因素是种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。
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如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家eda公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。

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