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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，pcb焊接，还需要提出其他更多、更严格的要求。

目前smt贴片主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，pcb焊接来料加工，但是很多用户对于smt补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。

有些公司计算一个焊盘作为一个点，pcb焊接厂，但是有两个焊接点作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的就是计算pcb板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。