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印刷与点胶它是将贴片印到pcb的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于smt前线的锡膏印---。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到pcb的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,smt焊接加工厂,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,smt焊接,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是pcb的b面的操作的,b面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,smt焊接加工厂商,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

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