1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即g-10，smt贴片来料加工，g-10fr或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，沈阳smt来料加工，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。
1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印---40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°c，相对湿度为45％ - 65％rh。
2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
qfp ﹨ chip：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 n/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
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