沈阳smt贴片加工-巨源盛-优选企业-smt贴片加工工厂

smt贴片加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势分明添加，贴片smt加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势---增添，直接致使两类作废：smt贴片bga焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。