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smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，鞍山smt贴片加工，定位孔不放置在拼板上；二，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

为适应smt的发展，smt贴片加工工厂，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、---、---规模，smt贴片加工价格，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，smt贴片加工打样，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（smd）。

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