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pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高,以及电路图形的细线化,smd的细间距化,smt电路板贴片加工,元器件引脚的不可视化等特征的增强,pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高,电路板贴片,为此,采用---的smt检测对pcb组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。

在smt钢网制作时,一般要注意到:
1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等,主要是根据印---的结构 和产品的规格而定)
3.钢网的上的标示(产品型号,smt电路板贴片加工,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm,刮锡0.1mm-0.15mm)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开v型,u型,凹型等,具体的要根据各元件的 类型来定。)

smt检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,smt电路板贴片报价,pcb上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,---测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
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