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一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：

1、开盖时间要尽量短：开盖，smt电路板加工组装，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧---触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。

3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续---顿，一口气把当班要加工的pcb板全部印刷完毕，平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，锦州电路板加工，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。

5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看---效果如何，若不行，就只能报废了。

pcb生产中的表面贴装技术，即smt，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，smt电路板加工价格，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.---性高、抗振能力强

由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，---性高，抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，---降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，---了高频特性。