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将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求,smt贴片焊接加工厂,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

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