铁岭电路板贴片-巨源盛-免费咨询-smt电路板贴片加工厂

不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（sot143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，铁岭电路板贴片，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

如何对smt贴片加工的进行检验呢？我们来看看以下要点。对smt贴片加工产品的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般smt贴片加工产品的技术标准，smt电路板贴片厂家加工，如、行业标准、企业标准等以及其他相关的smt贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定，都可以成为检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对smt贴片加工产品的要求。