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如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，pcb焊接价格，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3s： solder paste(锡膏)，stencils(模板)，和squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。

从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，pcb焊接，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全的印制电路板在电镀后，镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，pcb焊接来料加工，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。