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现在电子行业的快速发展,导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处,像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品为重要的一个技术之一,它的全新技术也推动了整个电子行业的发展,但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的,要想的完成电子元件表面贴装的话,是需要严格的按照标准来做的。
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差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,smt来料加工厂,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
来看下双面混装工艺,这种工艺师要两面都需要贴片的,一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后pcb的b面进行点贴片,b面需要固化,然后就是翻板,b面的工艺已经完成,接下来就是pcb的a面插件,a面波峰焊,清洗,后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,smt来料加工厂家,在整个过程当中一定要注意事---行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

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