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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,smt电路板焊接价格,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

在smt钢网制作时,一般要注意到:
1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等,主要是根据印---的结构 和产品的规格而定)
3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm,刮锡0.1mm-0.15mm)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开v型,smt电路板焊接谁家好,u型,凹型等,具体的要根据各元件的 类型来定。)

为适应smt的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、---、---规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,抚顺smt电路板焊接,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,smt电路板焊接,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(smd)。

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