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    2023-7-24

徐鸿宇
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电子元件表面贴装焊接流程如下:首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件,并放置在正确的位置上.使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三,放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,鞍山smt焊接,然后焊接元件的其他引脚,后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四,管脚之间如有连焊,首先在连焊位置施加助焊剂,smt焊接报价,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料;如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,---时再加助焊剂。




我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,但是不容忽视,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现---品,立马要找对原因,smt焊接,以及解决方案。

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1.刀:刀的材料由钢制成,smt焊接厂商,有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印---40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°c,相对湿度为45% - 65%rh。

2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

qfp ﹨ chip:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 n/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。






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