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ofweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,本溪smt来料加工,所以过程中往往会产生---损害,smt来料加工组装,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。
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在印刷过程中,锡膏是自动分配的,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,smt贴片来料加工,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020~0.040。
脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。

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