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不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在btu炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(sot143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如sim卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

电子元件表面贴装焊接流程如下:首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件,smt电路板贴片来料加工,并放置在正确的位置上.使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三,放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,然后焊接元件的其他引脚,后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四,管脚之间如有连焊,smt电路板贴片报价,首先在连焊位置施加助焊剂,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料;如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,smt电路板贴片来料加工,---时再加助焊剂。

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,沈阳电路板贴片,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

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