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一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,smt电路板焊接谁家好,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,smt电路板焊接厂商,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,smt电路板焊接价格,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测仪(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

smt贴片加工的印刷方式
对于smt贴片加工的印刷方式,估计很多人是不了解的,鞍山smt电路板焊接,
1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。
2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。

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