smt焊接厂商-巨源盛-沈阳smt焊接

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，smt焊接谁家好，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指---/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到---/---氨蚀刻药液。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。