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通过pcb板本身散热
目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，smt贴片加工供应，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，smt贴片加工打样，元器件产生的热量大量地传给pcb板，因此，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，沈阳smt贴片加工，通过pcb板传导出去或散发出去。
根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定smt贴片生产线上贴片机的类型
贴片机为smt贴片生产线投资大的设备，smt贴片加工组装，选择起来比较困难。当smt贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的smd器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。
脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。
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