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采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,smt电路板加工厂,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

co2激光还是uv 激光?
例如pcb分板或切割时,沈阳电路板加工,可以选择波长约为10.6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低,smt电路板加工厂家,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘---碳化。
uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。

固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的,根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法,关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法,291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。

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