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cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,smt贴片来料加工,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
随着0201片式元件及0.3pinch集成线路的广泛应用,企业对产品品质的要求越来越高,smt来料加工组装,光靠人眼目视的检查已经无法---产品的品质。此时,aoi技术应运而生,作为smt家族里的新人,aoi的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。
aoi跟之前所讲的印---和贴片机有着很多相似之处,只不过它不是像印---和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备,却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对aoi的介绍,让学生能掌握其工作原理。

导致焊锡膏不足的主要因素:1、印---工作时,本溪smt来料加工,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

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