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印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，本溪smt焊接，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

目前，smt焊接加工，印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

      要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。